Entdecken Sie das Bauen von morgen:
Hochbau Innovation Day am 10. November in Berlin
Die Bau-Branche steht momentan vor großen Herausforderungen: Gestiegene Zinsen und Fachkräftemangel sorgen für einen wachsenden Kostendruck. Um dem entgegenzuwirken ist es umso wichtiger, durch neue digitale Prozesse und innovative Instrumente die Produktivität am Bau deutlich zu erhöhen. Denn oft braucht es in der Bau-Industrie viele manuelle Zwischenschritte bevor aus dem Plan eines Architekten ein Ausführplan für die Baustelle wird und das Bauwerk schließlich in Stahl und Beton steht.
Doch das muss nicht so sein:
Besuchen Sie uns kostenlos am Hochbau Innovation Day 2023 in Berlin und erfahren Sie, wie Sie mit neuen Instrumenten und digitalen Verfahren Ihre Produktivität erhöhen und Ihre Zeit- und Kosten-Pläne deutlich leichter einhalten.
Lassen Sie sich unsere Innovationen live vorführen und testen Sie diese selbst!
Folgende Themen erwarten Sie
Erfahren Sie alles Neueste zu 3D-Laserscanning und digitalen Mess- und Absteckverfahren:
Erfassen Sie Ihre Baustelle digital in nur wenigen Sekunden, um mit diesem Abbild Ihre Planung zu vereinfachen und Ihre Arbeitsabläufe zu beschleunigen: Mit unserem neuesten bildgebenden Laserscanner Leica BLK360 können Sie den Scan kinderleicht in nur 20 Sekunden durchführen. Komplexe Anforderungen für Spezialisten lassen sich mit dem Hochleistungs-Scanner Leica RTC360 bedienen. Selbst eine vollständig autonome Erfassung der Baustelle aus der Luft ist mit dem neuen Leica BLK2FLY möglich.
Das Abstecken ist eine entscheidende Phase am Bau: Werkzeuge wie unsere automatisierten Totalstationen Leica iCON iCR70 und Leica iCON iCR80 helfen Ihnen, digitale Entwürfe schnell und präzise in die reale Welt zu übertragen und qualitativ hochwertige Arbeit rechtzeitig und innerhalb des Budgets zu liefern. Das Leica iCON-Portfolio wurde speziell für Arbeitsabläufe im Bauwesen entwickelt und ist intuitiv bedienbar. Es bietet einfach zu integrierende Lösungen für alle Absteck- und Messaufgaben auf dem Bau.
Der intelligente Lotstab Leica AP20 AutoPole kann dank einer nahtlosen Integration in die digitalen Bauabläufe von Leica iCON eingebunden werden und meistert so wichtige Herausforderungen, denen sich Bauprofis tagtäglich im Umgang mit Totalstationen gegenüber sehen. Er steigert mit seiner einzigartigen Zielsuche und -identifikation, seiner automatischen Erkennung der Lotstabhöhe und deren Aktualisierung in der Feldsoftware sowie seiner Neigungskompensation die Präzision und Produktivität in den verschiedenen Bauphasen.
Agenda
Hier finden Sie den genauen Tagesablauf des Hochbau Innovation Day Berlin:
- Terrestrischer Laserscanner Leica BLK360
- Terrestrischer Laserscanner Leica RTC360
- Mobiler Laserscanner Leica BLK2GO
- Fliegender Laserscanner Leica BLK2FLY
- Totalstation Leica iCR70
- Totalstation Leica iCR80
- GNSS/GPS-Roverstab Leica iCG70
- Schneller, besser, schräger: Leica AP20 AutoPole
Standort
So finden Sie zum Hochbau Innovation Day in Berlin:
Van der Valk Hotel Berlin Brandenburg
Congress Center - Saal Köln
Eschenweg 18
15827 Blankenfelde-Mahlow
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Wir freuen uns auf Sie!